スマホ等に使用されている高密度の基板実装

かつては、電子機器はプリント基板の穴に半導体や電子部品のリード線を挿入し、基板の裏面の銅箔ランドとの間を半田付けする事で電気的な接続と固定をして基板実装するのが一般的でした。



しかし、携帯電話等の小型で多機能な電子機器を具現化するため、半導体が超LSI化し、電子部品もチップ部品と言われる超小型で端子やリード線の代わりに電極を有するものに進歩してきました。
この半導体の高集積化と、電子部品の超小型化と共に、それらのデバイスを基板実装する方法も、面実装という工法に変化し、デバイス間の間隔が極めて狭い高実装実装化する事で、小型多機能化の要望に応えて来ました。こうしたデバイスと基板実装技術の進歩に支えられて、手のひらに載るパソコンとも言えるスマホが実現できたのです。

この高密度実装の面実装工法は、プリント基板の上面のランドにクリーム半田を印刷で薄く塗り、そこにマウンターと言われる実装機で、高速・高精度にランドと電極の位置合わせを行いつつ搭載されます。


デバイスが搭載されたプリント基板はリフロー炉と言う230℃の炉を通り、そこでクリーム半田が溶かされ、電極間とランド間の電気的接続を行います。

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これが高密度な基板実装を可能とする面実装工法です。

かつてリード部品をプリント基板の穴に挿入し、半田付けした工法では手作業でも可能でしたが、面実装工法では、手作業では極めて難しく、やはり各工程専用のマシンが必要です。

従って、こうしたマシンを保有して、各メーカーの基板実装を専門に受託する企業も多数出現しています。



小ロット生産で、自社でマシンを揃えられないメーカーでも、こうした実装専門企業に委託すれば、高密度実装が可能となり、最先端の小型・多機能な電子機器を生産する事が可能です。