電子部品の種類と基板実装

基板実装とはプリント基板もしくはプリント配線板への電子部品の半田付け工程を意味しています。
電子部品は電子回路に欠かせないパーツであり、ICやダイオード、トランジスタなどの半導体、抵抗器やコンデンサなどの部品を総称して電子部品と呼びます。

電子部品は電子回路が複雑になる事で小型化が求められています。



最近の電子機器は多機能な製品が数多くありますが、機能を増やす事で電子回路は複雑になり、より多くの電子部品を基板実装しなければなりません。

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プリント基板は限られているサイズになるので、そのサイズ内に収まるように基板実装が求められます。

電子部品をより多く実装するために開発が行われたのがチップ部品です。

一般的な電子部品はリード線が付いていますが、チップ部品はパターン面に直接半田付けを行うため、電極が部品の両側などに付いています。基板への実装密度を高めるためにチップ部品が開発されたのですが、小型化が行われると同時に、基板の両面に取り付ける事が出来るなどの特徴もあります。

従来型のリード線が延びている電子部品はプリント基板の部品面側に取り付けて、リード線を穴に通して、パターン面側で半田付けをするので、部品の取り付け面としては一方向のみになります。



これに対してチップ部品はパターン面に直接半田付けが出来るので、基板の両面に半田付けが出来る、より多くの電子部品を基板実装する事が可能になる、基板への実装密度を高める効果に繋がっています。