スマートフォン等の小型電子機器の高密度基板実装

近年、多くの人が持ち歩いているスマートフォンは、携帯電話から進化し、もはや通信機器の域を超えて、手のひらに載るパソコンと言える電子機器となっています。

この携帯電話やスマートフォン等の小型電子機器を支えているのは、半導体の高集積化と、一般電子部品の超小型化・チップ部品化と、多層基板とそこに部品を搭載する高密度基板実装技術です。



従来は、片面か両面の穴あきのプリント基板に、半導体や電子部品の端子やリード線を挿入し、銅箔のランドとの間を半田付けする事で電子機器を構成する電子基板が造られていました。この技術が、半導体の高集積化が牽引となり、プリント基板の配線部分が多層化し、一般電子部品も超小型化し、更に面実装と言う新たな高密度基板実装技術の確立によって大きなブレークスルーを果たしたのです。


この面実装と言うのは、多層基板の最上下面に設けられたランドにクリーム半田を印刷し、そこに接合部分としてリード線や端子ではなく電極を有する半導体や電子部品を搭載し、この基板全体を加熱してクリーム半田に含まれる極小の多数の半田ボールを溶融して半田付けする工法です。

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この面実装技術の確立のためには、半導体や電子部品の飛躍的な半田耐熱性の向上が必要であり、また超小型の部品を正確に位置合わせして搭載するマウンターの開発も必要でした。



こうした様々な技術が、多くのエンジニアによって達成された事で、高密度の基板実装が実現し、これがショルダー型の携帯電話が手のひらサイズとなり、更にスマートホンへと繋がったのです。

生活様式の新たな変革は、こうした多くの技術変革に支えられて実現しているのです。