リード部品の基板実装について

プリント基板は電子部品を取り付けて半田付けをするための電子部品の一つです。プリント基板には部品を取り付けるための穴、パターンと呼ぶ銅箔の電流の通り道があり、電子部品を基板実装する事で電子回路を構成する事が出来るようになります。



プリント基板は実装密度が高くなる事でパターン面は基板の両面に作りだされる、アースなどのパターンは基板の中間層にまとめられるなど、パターンの多層化が図られています。

基板の両面のパターンを接続する、両面および中間層のパターンを接続するのはスルーホールと呼ばれているもので、プリント基板製造を行う段階でスルーホールは形成されています。

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基板実装はチップ部品の自動実装を行ってからリード部品の実装が行われます。

チップ部品は部品面側の実装を行ってから、パターン面側の実装が行われるのが特徴で、部品面側の実装時にはチップ部品を半田付け処理まで行い、パターン面側のチップ部品については基板実装のみが行われます。



自動実装機を使ってチップ部品の実装が完了した後、リード部品の基板実装が開始されます。
この時、パターン面側に取り付けられているチップ部品は半田付け処理が完了していないので、部品が外れないようにリード部品の実装を行う必要があります。リード部品を取り付けた後は、半田槽でパターン面側の半田付け処理が行われる事になりますが、この時チップ部品とリード部品の両方が半田付けされる事になり、半田槽から流れて来たプリント基板は後付け部品を除いたすべての部品の半田付け処理が完了になります。